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【表紙】

 

【提出書類】

有価証券報告書

【根拠条文】

金融商品取引法第24条第1項

【提出先】

関東財務局長

【提出日】

2022年3月30日

【事業年度】

第73期(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)

【会社名】

昭和電工マテリアルズ株式会社

【英訳名】

Showa Denko Materials Co., Ltd.

【代表者の役職氏名】

代表取締役    髙橋 秀仁

【本店の所在の場所】

東京都千代田区丸の内一丁目9番2号

【電話番号】

03(5533)7000

【事務連絡者氏名】

法務部 法務グループ 法務担当部長  斎藤 正道

【最寄りの連絡場所】

東京都港区芝大門一丁目13番9号
(2021年7月19日から最寄りの連絡場所 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号が上記のように移転しております。)

【電話番号】

03(5533)7000

【事務連絡者氏名】

法務部 法務グループ 法務担当部長  斎藤 正道

【縦覧に供する場所】

該当事項なし

 

 

E01013 42170 昭和電工マテリアルズ株式会社 Showa Denko Materials Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第三号様式 IFRS true cte cte 2021-01-01 2021-12-31 FY 2021-12-31 2020-04-01 2020-12-31 2020-12-31 1 false false false E01013-000 2022-03-30 E01013-000 2017-04-01 2018-03-31 E01013-000 2018-04-01 2019-03-31 E01013-000 2019-04-01 2020-03-31 E01013-000 2020-04-01 2020-12-31 E01013-000 2021-01-01 2021-12-31 E01013-000 2018-03-31 E01013-000 2019-03-31 E01013-000 2020-03-31 E01013-000 2020-12-31 E01013-000 2021-12-31 E01013-000 2017-04-01 2018-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2018-04-01 2019-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2019-04-01 2020-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2020-04-01 2020-12-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2021-01-01 2021-12-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2018-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2019-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2020-03-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E01013-000 2020-12-31 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第一部【企業情報】

 

第1【企業の概況】

 

1【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

回次

国際財務報告基準

2017年度

2018年度

2019年度

2020年度

2021年度

決算年月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2020年12月

2021年12月

売上収益

(百万円)

669,234

681,025

631,433

429,238

635,033

税引前当期利益

(百万円)

48,941

40,500

23,960

14,821

31,272

親会社株主に帰属する
当期利益

(百万円)

36,324

28,723

16,401

7,321

19,316

親会社株主に帰属する
当期包括利益

(百万円)

39,953

27,699

5,256

14,585

48,175

親会社株主持分

(百万円)

400,383

420,095

423,432

408,047

436,903

総資産額

(百万円)

701,163

708,659

704,425

670,204

689,953

1株当たり
親会社株主持分

(円)

1,922.85

2,017.54

52,929,000,000.00

51,005,875,000.00

54,612,875,000.00

基本的1株当たり
当期利益

(円)

174.45

137.94

2,050,125,000.00

915,125,000.00

2,414,500,000.00

希薄化後1株当たり
当期利益

(円)

親会社株主持分比率

(%)

57.1

59.3

60.1

60.9

63.3

親会社株主持分
当期利益率

(%)

9.4

7.0

3.9

1.8

4.6

株価収益率

(倍)

13.9

17.8

58.3

営業活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

34,916

77,159

65,962

56,386

76,333

投資活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

87,802

47,397

48,713

32,373

46,785

財務活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

28,932

12,664

22,513

52,464

28,909

現金及び現金同等物の
期末残高

(百万円)

84,037

101,292

91,573

64,327

73,859

従業員数

(人)

22,623

22,989

23,095

23,112

16,426

 

(注) 1. 国際財務報告基準(以下、「IFRS」)に基づいて連結財務諸表を作成している。

2. 「売上収益」には、消費税及び地方消費税は含まれていない。

3. 「希薄化後1株当たり当期利益」については、潜在株式が存在しないため記載していない。

4.2020年6月23日付けで普通株式26,027,000株を1株に株式併合したため、過去数値との比較を容易にする目的で2019年度及び2020年度については、2019年度の期首に当該株式併合が行われたと仮定し、1株当たり親会社株主持分及び基本的1株当たり当期利益を算定している。

5.2020年度より決算期を3月31日から12月31日に変更している。これに伴い、2020年度は2020年4月1日から2020年12月31日の9ヵ月間となっている。

6.2020年度及び2021年度の株価収益率については、2020年6月19日に上場廃止となっているため記載していない。

 

 

(2) 提出会社の経営指標等

回次

第69期

第70期

第71期

第72期

第73期

決算年月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2020年12月

2021年12月

売上高

(百万円)

374,352

364,319

338,375

218,970

316,845

経常利益

(百万円)

28,450

32,790

26,721

28,088

16,234

当期純利益

(百万円)

15,642

22,316

12,135

12,497

27,066

資本金

(百万円)

15,454

15,454

15,454

15,454

15,454

発行済株式総数

(株)

208,364,913

208,364,913

208,364,913

8

8

純資産額

(百万円)

285,217

294,056

294,983

275,995

277,013

総資産額

(百万円)

401,476

405,159

426,008

402,535

422,499

1株当たり純資産額

(円)

1,369.76

1,412.23

36,872,873,675.63

34,499,416,916.13

34,626,559,922.13

1株当たり配当額
(うち1株当たり
中間配当額(円))

(円)

60.00

60.00

30.00

3,750,000,000

2,375,000,000

(30.00)

(30.00)

(30.00)

()

()

1株当たり当期純利益

(円)

75.12

107.17

1,516,891,476.50

1,562,132,213.38

3,383,197,453.88

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

71.0

72.6

69.2

68.6

65.6

自己資本利益率

(%)

5.5

7.7

4.1

4.4

9.8

株価収益率

(倍)

32.3

22.9

78.8

配当性向

(%)

79.9

56.0

51.5

240.1

70.2

従業員数

(人)

6,480

6,523

6,615

6,729

5,237

株主総利回り

(%)

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

()

()

()

()

()

最高株価

(円)

3,445

2,630

4,615

4,795

最低株価

(円)

2,255

1,482

2,486

4,585

 

(注) 1. 「売上高」には、消費税及び地方消費税は含まれていない。

2. 「潜在株式調整後1株当たり当期純利益」については、潜在株式が存在しないため記載していない。

     3. 最高株価及び最低株価は、東京証券取引所市場第一部におけるものである。なお、当社は2020年6月19日に上場廃止となったため、最終取引日である2020年6月18日までの株価について記載している。

4.2020年6月23日付けで普通株式26,027,000株を1株に株式併合したため、過去数値との比較を容易にする目的で第71期及び第72期については、第71期の期首に当該株式併合が行われたと仮定し、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算出している。

5.第72期より決算期を3月31日から12月31日に変更している。これに伴い、第72期は2020年4月1日から2020年12月31日の9ヵ月間となっている。

6.株主総利回り、比較指標及び第72期以降の株価収益率については、2020年6月19日に上場廃止となっているため記載していない。

 

2【沿革】

当社は、1962年10月10日に設立された。その後、1968年1月、当社は、株式の額面金額を変更するため、東京都中央区所在の日立化成工業株式会社(設立 1950年6月)を形式上の存続会社として合併を行っている。したがって、以下は、実質上の存続会社及びその主要な連結子会社の重要な事項について記載している。

 

年月

沿革

1962年10月

日立化成工業株式会社設立

1963年4月

株式会社日立製作所の化学製品部門の営業資産を譲り受け、同時に日立化工株式会社を吸収合併して営業開始

1965年4月

神奈川工場(コンデンサ部門)を分離独立させ、日立コンデンサ株式会社を設立

      12月

桜川工場を設置

1967年5月

事業目的に「医薬品の製造及び販売」を追加

      11月

事業目的に「建設工事の設計、施工及び請負」を追加

1968年1月

株式の額面金額を変更するため、東京都中央区所在の日立化成工業株式会社と合併

      10月

松戸工場(粉末冶金部門)を分離独立させ、日立粉末冶金株式会社を設立

      11月

事業目的に「住宅機器の製造及び販売」を追加

1969年10月

結城工場を設置

1970年10月

東京・大阪両証券取引所市場第二部に上場

1971年8月

東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場

1972年6月

新神戸電機株式会社の株式の過半数を取得

      8月

新神戸電機株式会社、東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場

1973年3月

茨城研究所、下館研究所を設置

      8月

五井工場を設置

1974年11月

事業目的に「環境設備機器の製造及び販売」を追加

本店を東京都千代田区より東京都新宿区に移転

1980年1月

下館第二工場を設置

1982年6月

事業目的に「電子材料並びに電子部品の製造及び販売」を追加

1985年1月

下館第二工場を五所宮工場に名称変更

1986年12月

南結城工場、筑波開発研究所を設置

1987年1月

日立粉末冶金株式会社、東京証券取引所市場第二部に上場

1990年4月

鹿島工場を設置

1991年7月

医薬品研究所を設置

1994年1月

桜川工場を山崎工場に、南結城工場を下館工場に、五所宮工場を結城工場に統合

1995年8月

結城工場から五所宮工場を分離

      9月

日立粉末冶金株式会社、東京証券取引所市場第一部に上場

1998年11月

事業部、工場及び営業部門を工業材料事業本部及び住機環境事業本部の2事業本部に再編

1999年6月

筑波開発研究所、茨城研究所及び下館研究所の組織を統合し、総合研究所発足

工場を事業所に呼称変更

2000年6月

鹿島事業所を山崎事業所に統合

      9月

日立エーアイシー株式会社、東京証券取引所市場第一部に上場

2001年7月

日立エーアイシー株式会社、上場廃止

      8月

日立エーアイシー株式会社の当社完全子会社化

      10月

住宅機器・環境設備部門を会社分割により当社完全子会社の株式会社日立ハウステックとして分社

2003年6月

委員会等設置会社(現 指名委員会等設置会社)に移行

2005年4月

総合研究所を機能性材料研究所、電子材料研究所及び先端材料研究所に再編

2008年1月

株式会社日立ハウステック株式の譲渡により、当社グループ事業から住宅機器・環境設備事業を分離

      3月

日立粉末冶金株式会社、上場廃止

      4月

日立粉末冶金株式会社の当社完全子会社化

機能性材料研究所、電子材料研究所及び先端材料研究所の組織を統合し、先端材料開発研究所及び新材料応用開発研究所に再編

 

 

 

年月

沿革

2009年4月

日化設備エンジニアリング株式会社を吸収合併

      9月

先端材料開発研究所及び新材料応用開発研究所を統合し、筑波総合研究所発足

2010年4月

五所宮事業所を下館事業所に統合

日立粉末冶金株式会社の営業、事業企画及び研究開発部門を当社に統合

2012年3月

新神戸電機株式会社、上場廃止

新神戸電機株式会社の当社完全子会社化(すべての議決権を保有)

      6月

事業目的に「電池、キャパシタ並びにそれ等の応用製品の製造及び販売」を追加

    10月

日東電工株式会社より半導体用封止材事業を譲受け

新神戸電機株式会社の電池関連の研究開発部門を当社に統合

2013年1月

商号を「日立化成工業株式会社」から「日立化成株式会社」に変更するとともに、本店を東京都新宿区より東京都千代田区に移転

      4月

新神戸電機株式会社の営業、事業企画及び電池関連以外の研究開発部門を当社に統合

2014年4月

日立粉末冶金株式会社を吸収合併、松戸事業所を設置

日立化成商事株式会社における当社グループ製品に関する営業権を当社に移管

   6月

事業目的の「粉末冶金、特殊金属並びにそれ等の応用製品の販売」を「粉末冶金、特殊金属並びにそれ等の応用製品の製造及び販売」に変更

2015年1月

台湾神戸電池股份有限公司(現 希世比能源科技股份有限公司)の連結子会社化

   4月

台湾日邦樹脂股份有限公司の連結子会社化

2016年1月

新神戸電機株式会社及び新神戸テクノサービス株式会社を吸収合併、埼玉事業所、名張事業所及び彦根事業所を設置

   4月

日立化成ポリマー株式会社及び日立化成フィルテック株式会社を吸収合併

2017年2月

FIAMM Energy Technology S.p.A.の連結子会社化

      5月

PCT, LLC, a Caladrius Company(現 Minaris Regenerative Medicine, LLC)の当社完全子会社化

   7月

ISOLITE GmbHの当社完全子会社化

   9月

Thai Storage Battery Public Company Limited(現 Thai Energy Storage Technology Public Company Limited)の連結子会社化

2018年1月

協和メデックス株式会社(現 ミナリスメディカル株式会社)の連結子会社化

2019年4月

Apceth Biopharma GmbH(現 Minaris Regenerative Medicine, GmbH)の当社完全子会社化

      10月

日立化成商事株式会社の全株式を譲渡

2020年4月

昭和電工株式会社による連結子会社化

      6月

東京証券取引所市場第一部上場廃止、監査役設置会社に移行

   10月

商号を「日立化成株式会社」から「昭和電工マテリアルズ株式会社」に変更

2021年10月

プリント配線板事業の譲渡

   12月

蓄電デバイス・システム事業(FIAMM Energy Technology S.p.A.を除く。)の譲渡

 

 

 

 

3【事業の内容】

当社グループ(当社並びに当社の子会社及び持分法適用会社)は、当連結会計年度末現在、当社、子会社71社及び持分法適用会社2社により構成されており、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工・サービスの提供及び販売等を主たる事業としている。当社グループの事業区分別の主要製品及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりである。なお、当社は、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工・サービスの提供及び販売に携わっている。

次の2事業区分は、「第5  経理の状況  1  連結財務諸表等  (1) 連結財務諸表  連結財務諸表注記」に掲げるセグメントの区分と同一である。

    2021年12月31日現在 

区分

主要製品・サービス

主要な関係会社の位置付け

製造・加工・サービスの提供

販売等

機能材料

電子材料

半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料、ディスプレイ用回路接続フィルム

昭和電工電子材料九州(株)

昭和電工マテリアルズ・テクノサービス(株)

藹司蒂電工材料(南通)有限公司

藹司蒂電子材料(広州)有限公司

藹司蒂電工材料(蘇州)有限公司

藹司蒂電工材料(東莞)有限公司

藹司蒂材料(煙台)有限公司

藹司蒂電子材料(重慶)有限公司

SD Electronic Materials
(Hong Kong) Limited

台湾昭和電工半導体材料股份有限公司

Showa Denko Electronic
Materials (Korea) Co., Ltd.

Showa Denko Materials (Johor)
Sdn. Bhd.

Showa Denko Materials (Selangor)
Sdn. Bhd.

Showa Denko Materials (Malaysia)
Sdn. Bhd.

HD Microsystems L. L. C.

昭和電工マテリアルズ・ビジネスサービス(株)

藹司蒂(上海)投資有限公司

Showa Denko Materials (Hong Kong) Co., Limited

台湾昭和電工貿易股份有限公司

Showa Denko Materials
(Asia-Pacific) Pte. Ltd.

Showa Denko Materials
(America), Inc.

Showa Denko Materials
(Europe) GmbH

配線板材料

銅張積層板、感光性フィルム

 

 

 

区分

主要製品・サービス

主要な関係会社の位置付け

製造・加工・サービスの提供

販売等

先端部品・
システム

モビリティ部材

樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材、電気絶縁用ワニス、機能性樹脂

日本ブレーキ工業(株)

ミナリスメディカル(株)

昭和電工マテリアルズ・オートモーティブプロダクツ(株)

Minaris Regenerative Medicine(株)

昭和電工マテリアルズ浪江(株)

(株)HKSP

藹司蒂電工材料(南通)有限公司

藹司蒂電工材料(東莞)有限公司

藹司蒂汽車配件(鄭州)有限公司

藹司蒂粉末冶金(東莞)有限公司

藹司蒂材料(煙台)有限公司

台湾日邦樹脂股份有限公司

Showa Denko Materials
(Johor) Sdn. Bhd.

PT Showa Denko Materials
Indonesia
Showa Denko Materials Powdered
Metals (Singapore) Pte. Ltd.

Showa Denko Materials
(Thailand) Co., Ltd.

Showa Denko Materials Automotive
Products (Thailand) Company
Limited

Showa Denko Materials (India)
Private Limited
Showa Denko Materials
Powdered Metals (USA), Inc.

Minaris Regenerative Medicine,
LLC

Minaris Medical America, Inc.

Showa Denko Materials Mexico, S.A. de C.V.

ISOLITE GmbH

FIAMM Energy Technology S.p.A.

Minaris Regenerative Medicine,
GmbH

五井化成(株)

昭和電工マテリアルズ・ビジネスサービス(株)

藹司蒂(上海)投資有限公司

Showa Denko Materials
(America), Inc.

ライフサイエンス関連製品

診断薬・装置、再生医療等製品の製法開発・受託製造サービス

 

 

 

[事業系統図]  (2021年12月31日現在)

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりである。


 

 

4【関係会社の状況】

(1) 親会社

会社の名称

所在地

資本金
(百万円)

主要な事業の内容

議決権
の被所
有割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

昭和電工(株)

(注)2

東京都港区

182,146

石油化学、化学品等製品の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先、材料の仕入先

なし

HCホールディングス(株)

東京都港区

100

機能材料、先端部品・システム事業の支配及び管理

100.0

なし

なし

あり

なし

なし

 

(注) 1. 議決権の被所有割合欄の(  )内数値は、間接被所有割合で内数表示している。

2. 有価証券報告書提出会社である。

 

(2) 連結子会社

会社の名称

所在地

資本金
(百万円)

主要な事業の内容

議決権
の所有
割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

日本ブレーキ工業(株)

東京都八王子市

460

摩擦材の製造

100.0

あり

あり

なし

当社製品の外注先

あり

ミナリスメディカル(株)

東京都中央区

450

診断薬の開発、製造、販売

100.0

あり

あり

あり

なし

なし

(株)HKSP

茨城県日立市

450

電気絶縁用エポキシ樹脂成型品の製造、販売

51.0

あり

あり

なし

製品の仕入先

なし

昭和電工電子材料九州(株)

佐賀県吉野ヶ里町

436

半導体用エポキシ封止材、半導体封止用金型クリーニングシートの製造

100.0

あり

あり

なし

当社製品の外注先

なし

昭和電工マテリアルズ・オートモーティブプロダクツ(株)

福岡県田川市

400

自動車用樹脂成形品の製造

100.0

あり

あり

なし

当社製品の外注先

あり

Minaris Regenerative Medicine(株)

神奈川県横浜市

310

再生医療等製品の受託製造サービス

100.0

あり

あり

なし

なし

なし

昭和電工マテリアルズ浪江(株)

茨城県日立市

200

カーボン製品の製造

100.0

あり

なし

なし

当社製品の外注先

あり

昭和電工マテリアルズ・ビジネスサービス(株)

東京都大田区

140

パソコンその他の事
務機器等のリー
ス、給与・福利・財務関連事務等の業務受託

100.0

あり

あり

あり

パソコンその他の事務用機器等のリース元、当社給与・福利・財務関連事務等の委託先

あり

昭和電工マテリアルズ・テクノサービス(株)

茨城県日立市

140

合成、分析、安全データシート作成等の業務受託及びFRP、コーテッドサンド、分離材の製造、販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の外注先、材料の仕入先

あり

 

 

会社の名称

所在地

資本金

主要な事業の内容

議決権
の所有
割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

藹司蒂(上海)投資有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

1,109,478

中国における投資及び中国グループ会社の統括、管理支援、事業拡大支援並びに機能材料、先端部品・システムの販売

100.0

あり

あり

なし

なし

なし

藹司蒂電工材料(南通)有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

405,883

機能性樹脂材料、化学素材、ディスプレイ用回路接続フィルムの製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先、当社製品の外注先

なし

藹司蒂電子材料(広州)有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

308,889

配線板用銅張積層板の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂電工材料(蘇州)有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

248,186

半導体用エポキシ封止材、配線板用感光性フィルムの製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂電工材料(東莞)有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

215,434

配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニス、ディスプレイ用回路接続フィルムの製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂汽車配件(鄭州)有限公司

(注)1

中国

(千RMB)

166,065

自動車用樹脂成形品の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂粉末冶金(東莞)有限公司

中国

(千RMB)

116,361

粉末冶金製品の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

佛山捷貝汽車配件有限公司

中国

(千RMB)

57,258

摩擦材の製造

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂材料(煙台)有限公司

中国

(千RMB)

41,598

配線板用感光性フィルムの加工、販売及びリチウムイオン電池用カーボン負極材の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂材料(上海)有限公司

中国

(千RMB)

28,354

機能材料の販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

日邦樹脂(無錫)有限公司

中国

(千RMB)

17,382

接着剤、合成樹脂の製造、販売

(73.5)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

藹司蒂電子材料(重慶)有限公司

中国

(千RMB)

16,938

配線板用感光性フィルムの加工

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

SD Electronic

Materials (Hong Kong) Limited

香港

(千HK$)

68,499

配線板用銅張積層板の製造、販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

Showa Denko

Materials (Hong Kong) Co., Limited

香港

(千HK$)

9,000

機能材料の販売

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先、材料の仕入先

なし

台湾昭和電工半導体材料股份有限公司

 (注)1

台湾

(千NT$)

702,797

半導体回路平坦化用研磨材料の製造及び配線板用感光性フィルムの加工

100.0

あり

あり

あり

当社製品の販売先

なし

台湾日邦樹脂股份有限公司

台湾

(千NT$)

81,000

接着剤、樹脂複合材料の製造、販売

76.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

台湾昭和電工貿易股份有限公司

台湾

(千NT$)

10,000

機能材料の販売

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先、材料の仕入先

なし

Showa Denko Electronic Materials (Korea) Co., Ltd.

韓国

(千WON)

1,058,520

配線板用感光性フィルムの加工、販売及び機能材料の販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

PT Showa Denko Materials Indonesia

(注)1

インドネシア

(百万IDR)

526,507

粉末冶金製品の製造、販売

(0.0)

100.0

あり

あり

あり

当社製品の販売先

なし

 

 

会社の名称

所在地

資本金

主要な事業の内容

議決権
の所有
割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

Showa Denko Materials (Johor) Sdn. Bhd.

(注)1

マレーシア

(千M$)

150,000

配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニスの製造、販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先、当社製品の外注先

なし

Showa Denko Materials (Selangor) Sdn. Bhd.

マレーシア

(千M$)

52,500

半導体用エポキシ封止材の製造、販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

Showa Denko Materials (Malaysia) Sdn. Bhd.

マレーシア

(千M$)

13,000

半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料の製造、販売

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

Showa Denko Materials Powdered Metals (Singapore) Pte. Ltd.

シンガポール

(千US$)

5,400

粉末冶金製品の製造、販売

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先、当社製品の外注先

なし

Showa Denko Materials (Asia-Pacific) Pte. Ltd.

シンガポール

(千US$)

1,000

機能材料の販売並びにアセアン及びインドのグループ会社の管理支援

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

なし

Showa Denko Materials (Thailand) Co., Ltd.

(注)1

タイ

(千BAHT)

2,180,000

粉末冶金製品、摩擦材の製造、販売

(0.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先、
当社製品の外注先

なし

Showa Denko Materials Automotive Products (Thailand) Company Limited

タイ

(千BAHT)

166,000

自動車用樹脂成形品の製造、販売

51.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

Showa Denko Materials (India) Private Limited

(注)1

インド

(千INR)

1,200,000

粉末冶金製品の製造、販売

(0.0)

100.0

あり

あり

あり

当社製品の販売先

なし

Allied JB Friction 
Private Limited

インド

(千INR)

251,273

摩擦材の製造、販売

(25.0)

51.0

あり

なし

あり

なし

なし

Showa Denko Materials (America), Inc.

米国

(千US$)

1,200

米国グループ会社の統括及び管理支援、事業拡大支援、機能材料、先端部品・システムの販売、バイオテクノロジーに関する研究・開発

100.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先、材料の仕入先及び当社の研究委託先

なし

Showa Denko Materials Powdered Metals (USA), Inc.

(注)1

米国

(千US$)

34,300

粉末冶金製品、樹脂ギアの製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

Minaris Regenerative Medicine, LLC

(注)1

米国

(千US$)

25,573

再生医療等製品の受託製造

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

なし

なし

Minaris Medical America, Inc.

(注)1

米国

(千US$)

11,782

診断薬の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

なし

なし

FIAMM Energy Technology (USA) LLC

米国

(千US$)

5,000

鉛蓄電池の販売

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

なし

なし

Showa Denko Materials Mexico, S.A. de C.V.

(注)1

メキシコ

(千MXN)

325,650

摩擦材、粉末冶金製品の製造、販売

(99.0)

100.0

なし

あり

なし

なし

なし

 

 

会社の名称

所在地

資本金

主要な事業の内容

議決権
の所有
割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

FIAMM GmbH    

ドイツ

(千EUR)

3,835

鉛蓄電池の販売

(100.0)

100.0

なし

なし

なし

なし

なし

Showa Denko Materials (Europe) GmbH

ドイツ

(千EUR)

153

機能材料の販売

100.0

あり

あり

なし

当社製品の販売先

なし

Minaris Regenerative Medicine GmbH

ドイツ

(千EUR)

25

再生医療等製品の受託製造

100.0

あり

なし

あり

なし

なし

ISOLITE GmbH

ドイツ

(千EUR)

25

断熱部品の製造、販売

(100.0)

100.0

あり

あり

あり

なし

なし

FIAMM Energy Technology S.p.A.

(注)1

イタリア

(千EUR)

65,300

鉛蓄電池の製造、販売

51.0

あり

あり

あり

製品の仕入先

なし

Società Italiana Accumulatori Produzione Ricerca Avezzano - SIAPRA S.p.A.

(注)1

イタリア

(千EUR)

34,500

鉛蓄電池の製造

(100.0)

100.0

あり

なし

なし

なし

なし

その他  22社

 

(注) 1. 特定子会社に該当している。

2. 議決権の所有割合欄の(  )内数値は、間接所有割合で内数表示している。

3.下記の会社は当連結会計年度において社名を変更している。

新社名

旧社名

ミナリスメディカル(株)

日立化成ダイアグノスティックス・システムズ(株)

(株)HKSP

日立化成住電パワープロダクツ(株)

Minaris Medical America, Inc.

Hitachi Chemical Diagnostics, Inc.

 

 

 

(3) 持分法適用会社

会社の名称

所在地

資本金
(百万円)

主要な事業の内容

議決権
の所有
割合
(%)

関係内容

役員兼任等

資金
援助

営業上の取引

固定
資産の
賃貸借

兼任

転籍
出向

五井化成(株)

千葉県市原市

50

工業用素材の製造、販売

50.0

あり

なし

なし

材料の仕入先

あり

HD Microsystems L.L.C.

米国

(千US$)

14,000

半導体用ポリイミドの製造、販売

(50.0)

50.0

あり

なし

なし

当社製品の販売先

材料の仕入先

あり

 

(注) 1. 五井化成(株)及びHD Microsystems L.L.C.は共同支配企業である。

2. 議決権の所有割合欄の(  )内数値は、間接所有割合で内数表示している。

 

 

5【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

2021年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

機能材料

6,335

先端部品・システム

10,091

合計

16,426

 

(注) 前連結会計年度末と比較して、従業員数は6,686名減少した。その主な理由は、プリント配線板事業及び蓄電デバイス・システム事業(FIAMM Energy Technology S.p.A.を除く。)を譲渡したことによるものである。

 

(2) 提出会社の状況

2021年12月31日現在

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

5,237

43.3

18.9

7,194,525

 

(注) 1. 上記「平均勤続年数」は、当社の関係会社における勤続年数を合算して算出している。

2. 上記「平均年間給与」は、基準外賃金及び賞与を含んでいる。

 

2021年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

機能材料

2,798

先端部品・システム

2,439

合計

5,237

 

(注) 前事業年度末と比較して、従業員数は1,492名減少した。その主な理由は、プリント配線板事業及び蓄電デバイス・システム事業を譲渡したことによるものである。

 

(3) 労働組合の状況

当社グループの主要各社の労働組合は次のとおりであり、それぞれ会社との関係は円満に推移しており、特記すべき事項はない。

2021年12月31日現在

会社名

組合名

上部団体名

昭和電工マテリアルズ(株)

昭和電工マテリアルズ労働組合

全日本電機・電子・情報関連産業労働組合連合会

日本ブレーキ工業(株)

日本ブレーキ工業労働組合

全国一般東京一般労働組合西部ブロック日本ブレーキ工業分会

全国一般労働組合

昭和電工マテリアルズ・オートモーティブプロダクツ(株)

昭和電工マテリアルズ・オートモーティブプロダクツ労働組合

昭和電工マテリアルズ浪江(株)

昭和電工マテリアルズ浪江労働組合

昭和電工マテリアルズ・テクノサービス(株)

昭和電工マテリアルズ・テクノサービス労働組合

ミナリスメディカル(株)

ミナリスメディカル労働組合

 

 

第2【事業の状況】

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

(1) 経営の基本方針

①  昭和電工マテリアルズグループ・ビジョン

当社グループは、未知の領域に踏み出すチャレンジ精神をもって、化学を超えた新たな価値を創造し、社会やお客様の期待を超える「驚き」を実現する。

②  経営の基本方針

当社グループは、化学を超えた広範な領域において研究を深化させ、当社グループの高度で幅広い基盤技術、すなわち「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」を強化する。これらを基に多様な市場の全てのバリューチェーンにおいてイノベーションを実現し、社会に新たな価値を提供することにより、適切な利益を獲得して事業の持続的成長を達成するとともに、ステークホルダーと協働することを通じ、企業価値の最大化を図る。

イ.事業運営

(事業展開する領域)

当社グループは、グローバルな成長市場において当社グループの基盤技術を最大限に生かせる事業領域に機動的に経営資源を投入し、高付加価値事業を展開するとともに、成長性及び収益性の低い事業については市場・事業環境を早急に見極め、再生もしくは撤退を行うことにより、成長性と収益性の高い事業ポートフォリオを構築する。

(事業運営上の行動指針)

当社グループは、社会やお客様の期待を超える「驚き」を実現するため、ニーズの探索から、研究、開発、生産、営業に至るまでの全ての活動において、以下の行動指針、すなわち、「ニーズを見出す力を持つ」「未来のシナリオを描く」「次のコア技術を生み出す」「グローバルで選ばれる企業になる」「共創しあえるワークスタイルをつくる」ことに挑戦する。

(ステークホルダーへの責任の履行)

当社グループは、お客様、株主、従業員をはじめとするステークホルダーへの責任を履行するため、双方向でのコミュニケーションを重視し相互の理解を深めるほか、事業活動を通じ環境問題をはじめとする社会課題の解決に寄与するとともに、社会の一員として社会貢献活動に積極的かつ継続的に取り組む。また、国籍・性別・人種等を問わず、平等かつ公正に従業員が活躍できる機会を提供するとともに、従業員及び職場の安全を確保できる環境整備に取り組む。

(中期経営計画と年度予算)

当社グループは、10年先のめざす姿を見据えて3ヵ年ごとに中期経営計画を策定し中長期的な視野に立った経営を実践する一方、毎年、中期経営計画の達成に向けた予算を編成、実行することにより、持続的な成長の実現に取り組む。

ロ.コーポレートガバナンス

当社は、株主をはじめとするあらゆるステークホルダーの利益に資する経営を実践する。

業務執行機能と監督機能とを分離した「指名委員会等設置会社」の経験を生かし、機動的な業務執行、専門性の高い意思決定とともに、監督機能の発揮を可能とする体制を今後も追求する。

なお、当社は、2020年6月23日をもって監査役設置会社に移行し、引き続きコーポレートガバナンスの確立を追求することとしている。

ハ.コンプライアンス

当社グループは、全ての役員・従業員の判断の拠り所や取るべき行動を「昭和電工マテリアルズグループ行動規範」に定め、企業が社会の一員であるという深い認識のもと、「基本と正道」を旨とし、「昭和電工マテリアルズコンプライアンス5則」に則った、企業倫理と法令遵守に根ざした事業活動に徹するとともにその確実な実行のための組織体制を構築する。

当社グループの製品・サービスについては社会の発展に大きく貢献していることを認識し、最終顧客まで意識した品質保証責任の自覚を持つ。また、お客様との健全な関係性を維持し、適切な仕様等の取り決めとその遵守に努める。さらに環境との調和を図り、社会貢献活動を継続することにより、良識ある企業市民として真に豊かな社会の実現に尽力する。

ニ.親会社等との関係

当社グループは、昭和電工(株)を親会社として、経営情報の交換、研究開発、製品の供給等の事業活動において、昭和電工グループ各社との協力関係を発展させ、将来の統合を視野に、グローバルトップクラスの高機能材料メーカーを共にめざす

(2) 目標とする経営指標

当社グループは、2021年度を最終年度とする中期経営計画において、調整後営業利益率 10%以上、ROIC 13%以上を目標値とした。調整後営業利益率は、「売上収益」から「売上原価」並びに「販売費及び一般管理費」の額を減算して得られた金額の「売上収益」に対する比率をいう。

(3) 当社グループの現状の認識について

今後の経済見通しについては、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的な蔓延が継続しているものの、経済活動の正常化に向けた動きが加速し始めている。一方で、需要回復とコロナ禍におけるサプライチェーンの混乱による原材料価格の高騰リスク、半導体の供給不足が自動車業界のみならず、広範にわたる製造業のサプライチェーンにも影響を及ぼし始めるなど、日本経済、世界経済の回復を妨げる要因も存在しており予断を許さない状況が続いている。このような情勢のもと、長期ビジョンで示したポートフォリオ上の役割に応じた各事業への資源配分を通じ、事業部門最適化ではなく、昭和電工グループ(以下、グループ)全体最適化の観点から企業価値向上を果たすことで「グループ目標の達成」を目指す。

(4) 中長期的な経営戦略及び対処すべき課題

  ①  サステナビリティ・マネジメントの強化

当社は、サステナビリティを全社戦略と不可分なものと考え、経営の根幹と位置付ける。サステナビリティをしっかりと経営に根付かせていくため、重要課題であるマテリアリティやKPIの運用、ステークホルダーとのエンゲージメント活動、社員へのマインド浸透等のサステナビリティ・マネジメントに引き続き取り組む。

  ②  グローバル水準の収益基盤の確立

当社は、規模があり収益性を有する企業であることが、企業価値を最大化していく観点でも、あるいは社会貢献を実現していく観点からも必要不可欠であると考えている。世界で戦える会社へのエントリーチケットとして、2025年においてグループ全体で売上高1兆円以上、EBITDAマージン20%以上という規模と収益性を目指す。また、キャッシュ創出力の強化を目的に開始した総コスト低減活動はグループ全体で継続し、材料費、外注加工費、間接費等の削減、販売価格設定の見直し等ゼロベースで収益構造の見直しを引き続き推進する。

③ ポートフォリオ経営の高度化

戦略適合性、ベストオーナー及び採算性・資本効率の3つの観点から引き続きポートフォリオの最適化を図る。また、グループ全体の成長をけん引するコア成長事業への集中的な経営資源配分により、世界で戦える会社の収益性及び資本効率の実現を目指す。

④ 競争優位を構築するための戦い方の追求

当社では、市場ニーズに応える有望な新製品・事業を生み出す研究開発テーマに経営リソースを優先的に投入している。2022年は、引き続き一層のテーマの発掘に努める一方、次代の成長を担う事業の柱を育成するため、ビジネスモデルの構築を含めた戦略的な取り組みを大きく前進させる。また、グループ全体として川中から川下までの幅広い材料・技術を有することで、川下の顧客ニーズを明確化するとともに、複数技術の擦り合わせでイノベーションを発現し、顧客価値として提供する。具体的な取り組み事例として、次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」を設立し、参画企業とのオープンイノベーションによる技術や情報の相互活用などを通じて、ワンストップソリューション提案を可能とし、次世代半導体パッケージの技術課題の早期解決に寄与する。

 

 

2【事業等のリスク】

当社グループは、幅広い事業分野にわたり、世界各地において事業活動を行っている。また、事業を遂行するために高度で専門的な技術を利用している。そのため、当社グループの事業活動は、多岐にわたる要因の影響を受ける。その要因の主なものは、次のとおりである。なお、当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める所存である。

本項における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

(1) 経済の動向による影響について

当社グループの市場である国及び地域の経済環境の動向は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がある。当社グループが事業活動を行っている日本、アジア、米国及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品及びサービスの需要の減少や価格競争の激化が進展する可能性がある。このような環境下において、当社グループは売上収益や収益性を維持できる保証はない。

(2) 競争の激化について

当社グループの事業分野においては、大規模な国際的企業から専業企業に至るまで、多様な競合相手が存在するほか、製品の汎用品化や低コストの地域における製造が進んでおり、価格競争が激化している。激しい競争の下で成功するためには、価格、技術、品質及びブランド価値の面において競争力を有する製品及びサービスを時宜に適った方法で市場に投入しなければならないが、当社グループの提供する全ての製品及びサービスについて実現できる保証はない。製品及びサービスが競争力を維持できない場合又は市場投入の時期が適切でない場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(3) 海外活動に潜在するリスクについて

当社グループは、日本の他にアジア、米国及び欧州等の国及び地域で生産及び販売を行っている。これらの国及び地域では、それぞれに固有の政治的及び社会的リスクがあり、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(4) 事故及び災害による影響について

当社グループは、火災、爆発等の事故を防止するため、設備点検を実施するとともに、安全装置及び消火設備の充実等を図っている。また、地震、台風等の自然災害に備え、生産設備及び情報・通信システムの安全性向上その他の対応策を講じている。しかし、これらの施策にかかわらず事故や災害による損害を完全に防止できる保証はない。これらの損害が発生すると、生産能力が低下し販売に大きな影響を与え、加えて事業体制の立直しのために多額の費用を要する場合がある。さらに、新型コロナウイルス等の感染症の大流行により、当社グループの事業活動が混乱する可能性がある。これらのことは、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(5) 公的規制による影響について

当社グループの事業活動は、当社グループが事業を行う各国及び地域の多様な規制に服する。このような規制には、投資、貿易、競争、知的財産権、税、為替及び環境・リサイクルに関する規制を含む。規制に関する重大な変更は、当社グループの事業活動を制限し、若しくはコストを増加させ、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(6) 為替相場の変動による影響について

当社グループは、取引先及び取引地域が世界各地にわたっているため、為替相場の変動リスクにさらされている資産及び負債を保有している。主に米ドルをはじめとする現地通貨建ての製品の輸出及び原材料の輸入を行っていることから、為替相場の変動は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がある。米ドルをはじめとする他の通貨に対する円高は、国内から海外市場に輸出される製品の価格競争力を弱め、一方、円安は、海外から輸入する原材料価格を上昇させ、それぞれ収益に影響を及ぼす可能性がある。当社グループでは、為替相場の変動のリスクを軽減するための施策を実行しているが、為替相場の変動による経営成績への影響を完全に回避できる保証はない。

(7) 財務上のリスクについて

当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。また、当社グループは、資本市場から長期の資金調達を行っており、金利の変動や信用リスクによる影響を受ける可能性がある。

(8) 事業再構築について

当社グループは、経営の効率化と競争力の強化のため、不採算事業からの撤退、子会社や関連会社の売却・再編、製造拠点と販売網の再編及び人員の適正化等による事業の再構築を継続して行っている。これらの施策に関連して、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす費用が生じる可能性がある。各国政府の規制、雇用問題及び当社グループが売却を検討している事業の売却先不在等によって、事業再構築の計画が適時に実行できない可能性もある。また、当社グループが事業再構築の実施により、当初の目的の全部又は一部を達成できる保証はない。

(9) 企業買収、合弁事業及び戦略的提携について

当社グループは、各事業分野において、新技術や新製品の開発及び競争力の強化のため、外部企業の買収、事業の合弁及び戦略的提携を実施することがある。このような施策は、事業遂行、技術、製品及び人事上の統合において時間と費用がかかる複雑な問題を含んでおり、適切な計画の下で実行がなされない場合には、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性がある。事業提携の成果は、当社グループがコントロールできない提携先の決定や能力又は市場の動向によって影響される。また、統合に関する費用や買収事業の再構築に関する費用等の買収関連の費用が当社グループに発生する可能性がある。さらに、当社グループが買収事業の統合に成功し、若しくは当該施策を通じて当初の目的の全部又は一部を達成することに成功する保証はない。

(10) 取引先の信用不安について

当社グループは、国内外の様々な取引先を有しており、取引先の財政状態の悪化や経営破綻等が生じた場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(11) 急速な技術革新について

当社グループの事業分野においては、新しい技術が急速に発展している。先端技術の開発に加えて、これを継続的に、迅速かつ優れた費用効率で製品及びサービスに適用することは、競争力を維持するために不可欠である。このような製品及びサービスを生み出すためには、研究開発に対する多大な努力が必要となるが、当社グループの研究開発が常に成功する保証はない。当社グループの先端技術の開発又は製品・サービスへの適用が予定どおり進展しなかった場合は、関連する当社グループの事業の経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(12) 製品の品質と責任について

当社グループの製品及びサービスは、高度な技術や複雑な技術を利用したものが増えており、また、原材料や部品等を外部の供給者から調達していることにより、品質保証へのコントロールは複雑化している。当社グループの製品及びサービスに欠陥等の問題が生じた場合には、当該問題から生じた損害について当社グループが責任を負う可能性があるとともに、当社グループの製品及びサービスの品質への信頼や経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(13) 訴訟その他の法的手続について

当社グループは、事業を遂行する上で、取引先や第三者から訴訟等が提起され、又は規制当局より法的手続がとられるリスクを有している。これらにより、当社グループに対して巨額かつ予想困難な損害賠償の請求がなされた場合又は事業遂行上の制限が加えられた場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(14) 主要原材料価格の変動による影響について

当社グループの製品は、石油化学製品を原材料としているものが多く、その仕入価格は原油価格の変動の影響を受けることがある。また、鉛、銅及びレアアース等その他の原材料市況の変動や産出国の輸出規制により、原材料の調達価格が上昇し、あるいは必要量の調達が困難となり、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(15) 優秀な人材の採用、確保及び育成について

当社グループが競争力を維持するためには、経営又は技術に関する能力に優れた人材を採用、確保し、育成することが重要であると考えている。しかしながら、優秀な人材の採用及び確保に関する競争は激化している。当社グループがこのような優秀な人材の採用、確保及び育成に成功する保証はない。

(16) 退職給付債務について

当社グループは、数理計算によって算出される多額の退職給付費用及び債務を負担している。この算出においては、死亡率、脱退率、退職率、給与の変更、割引率、年金資産の期待収益率等の見積りが前提になっている。この見積りは、人員の状況、現在の市況及び将来の金利動向等の基礎となる要素に基づき、合理的であると考えているが、実際の結果と合致する保証はない。例えば、割引率の低下は、数理上の退職給付債務の増加をもたらす。このように前提条件の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(17) 知的財産権について

当社グループは、事業を遂行する上で、製品、製品のデザイン及び製造過程等に関する知的財産権を利用している。当社グループは、多数の知的財産権を保有するとともにライセンスを供与しており、必要又は有効と認める場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得する。それらの権利の保護、維持若しくは取得が予定どおり行われなかった場合又は第三者による当社グループの知的財産権の侵害を完全に防止できなかった場合は、当社グループの事業遂行や競争力に影響を及ぼす可能性がある。また、知的財産権に関する訴訟において当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、費用が発生し、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(18) 原材料、部品及びサービスの供給者への依存について

当社グループの生産活動は、供給者が時宜に適った方法により適切な品質及び量の原材料、部品及びサービスを当社グループに供給する能力に依存している。供給者が他の顧客を有し、需要過剰の状況において、あるいは事故、災害等の発生、環境規制に起因する供給停止等により、全ての顧客の要求を満たすための十分な能力を有しない可能性もある。当社グループは、原則として、複数の供給元と取引を行い、供給に関連する問題の発生を回避するため供給者と緊密な関係を築くよう努めているが、供給不足や納入の遅延等の供給に関連する問題を完全に回避できる保証はない。このような問題が発生した場合、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性がある。

(19) 情報の漏洩について

当社グループは、技術、営業、その他事業に関する営業秘密並びに多数の他企業及び個人の情報を有している。当社グループは、情報管理に万全を期しているが、予期せぬ事態により情報が流出し、第三者がこれを不正に取得、使用する可能性がある。当社グループの営業秘密が不正に外部に流出した場合、当社グループの事業に影響を与えるおそれがある。また、他企業及び個人の情報が外部に流出した場合、被害を受けた企業及び個人に対して損害賠償責任を負うとともに、当社グループの事業やイメージに影響を与えるおそれがある。これらのことは、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(20) 情報システムについて

当社グループの事業活動において、情報システムの利用とその重要性は増大している。天変地異や人為的な原因によって情報システムの機能に支障が生じた場合、当社グループの事業活動、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

(21) 環境問題について

各種の化学物質等を取り扱う当社グループは、環境基本法、大気汚染防止法及び水質汚濁防止法等の環境法令を遵守している。有害物質等が社外に流出しないように万全の対策をとっているが、万一流出した場合には、社会的信用の失墜、補償・対策費用の支出又は生産停止等の事態が発生する。また、将来の法規制の厳格化や環境に対する社会の関心の一層の高まりにより、過去の事業活動も含め、過失の有無にかかわらず、当社グループは法的・社会的責任を負う可能性がある。これらのことは、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものである。

(業績等の概要)

前連結会計年度は、決算期の変更により、2020年4月1日から同年12月31日までの9ヵ月となっているため、当連結会計年度(2021年1月1日から同年12月31日)は、前連結会計年度と期間が異なる。このため、当連結会計年度の売上収益、営業利益、親会社株主に帰属する当期利益、セグメントの売上収益、セグメント損益及びキャッシュ・フローについては、前連結会計年度との比較は行っていない。主要製品の売上推移については、前年同一期間(2020年1月1日から同年12月31日)と比較した。

(1) 業績

当連結会計年度の世界経済は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の大流行による世界的な経済活動抑制の影響により厳しい状況にあったものの、堅調に推移している半導体関連業界を含む製造業で回復の動きが見られた。国内経済においては、個人消費と輸出の増加傾向を受けた製造業を中心とする企業収益が持ち直すなど、企業の業況判断は回復感が見られた。

 このような経営環境において、当社グループは、経営・事業基盤の質を高めるステージと位置づけて策定した2021中期経営計画の下、「デファクト化されたトップシェア事業の拡大」「新事業・新製品の創出加速」「グローバル先進クラスのコスト構造への再挑戦」を方針に掲げ、諸施策に取り組んできた。

その結果、売上収益は、2021年12月1日付けで蓄電デバイス・システム事業(FIAMM Energy Technology S.p.A.を除く。)を譲渡した影響があったものの、旺盛な半導体需要や自動車生産台数の回復などを背景に、半導体回路平坦化用研磨材料等の電子材料、銅張積層板等の配線板材料及び樹脂成形品等のモビリティ部材が好調に推移し、6,350億円となった。利益については、売上収益が好調に推移したことで、営業利益は243億円、親会社株主に帰属する当期利益は193億円となった。

①  機能材料セグメント
電子材料

半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料は、旺盛な半導体需要を背景に、前年同一期間実績を上回った。

ディスプレイ用回路接続フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。

配線板材料

銅張積層板は、通信分野向け半導体の需要増を背景に、前年同一期間実績を上回った。

感光性フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った

この結果、当セグメントの売上収益は2,775億円、セグメント損益は789億円となった。

②  先端部品・システムセグメント
モビリティ部材

樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品は、自動車生産の回復により、前年同一期間実績を上回った。

リチウムイオン電池用カーボン負極材は、環境対応自動車向けの売上が減少したことにより、前年同一期間実績を下回った。

ライフサイエンス関連製品

診断薬・装置は、脂質異常症や糖尿病、アレルギー疾患の診断薬需要が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。

再生医療等製品の製法開発・受託製造サービスは、受注件数の増加により、前年同一期間実績を上回った。

この結果、当セグメントの売上収益は3,575億円、セグメント損益は546億円の損失となった。

 

(2) キャッシュ・フロー

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末から95億円増加し、739億円となった。

①  営業活動によるキャッシュ・フロー

営業活動によるキャッシュ・フローは、減価償却費及び償却費436億円、減損損失262億円等により、763億円の収入となった。

②  投資活動によるキャッシュ・フロー

投資活動によるキャッシュ・フローは、事業譲渡による収入677億円があったが、短期貸付金の増加825億円、有形固定資産の取得による支出288億円等により、468億円の支出となった。

③  財務活動によるキャッシュ・フロー

財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払額190億円、リース負債の返済による支出53億円、非支配持分株主からの子会社持分取得による支出53億円等により、289億円の支出となった。

 

(生産、受注及び販売の状況)

当社グループの生産・販売品目は広範囲かつ多種多様であり、同種の製品であっても、その容量、構造、形式等は必ずしも一様ではなく、また受注生産形態をとらない製品も多く、セグメントごとに生産規模及び受注規模を金額あるいは数量で示すことはしていない。

このため、生産、受注及び販売の状況については、(業績等の概要)におけるセグメント業績に関連付けて示している。

 

(経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容)

(1) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、IFRSに基づき作成されている。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り及び予測を実施している。しかし、これらには特有の不確実性があるため、実際の結果とは異なる場合がある。

個々の項目については「第5  経理の状況  1  連結財務諸表等  (1) 連結財務諸表  連結財務諸表注記  2  作成の基礎」に記載のとおりである。

(2) 財政状態の分析

①  キャッシュ・フローの分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

「第2  事業の状況  3  経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析  (業績等の概要)  (2) キャッシュ・フロー」に記載のとおりである。

 当社グループの資本の財源及び資金の流動性について、当社グループの資金需要は、製品の製造販売に関わる原材料費や営業費用などの運転資金、設備投資資金及び研究開発などである。資金調達は主としてフリー・キャッシュフロー及び間接調達により十分な資金を調達しており、財務の安定性及び流動性を確保している。

②  資産及び負債・資本の分析
イ.資産

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末から197億円増加6,900億円となった。

その他の金融資産の増加等によるものである。

ロ.負債

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末から99億円減少2,439億円となった。

社債及び借入金が減少したこと等によるものである。

ハ.資本

当連結会計年度末の資本合計は、前連結会計年度末から297億円増加し4,461億円となった。

為替の影響等によるその他の包括利益累計額の増加等によるものである。

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析

①  売上収益

当連結会計年度の売上収益は、前年同一期間実績と比較して541億円(9.3%)増加し6,350億円となった。各区分の概況は下記のとおりである。

イ.機能材料セグメント

当区分の売上収益は、前年同一期間実績と比較して327億円(13.3%)増加し2,775億円となり、総売上収益に対する比率は1.6ポイント増加し43.7%となった。

ロ.先端部品・システムセグメント

当区分の売上収益は、前年同一期間実績と比較して214億円(6.4%)増加し3,575億円となり、総売上収益に対する比率は1.6ポイント減少し56.3%となった。

 

②  売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価は、前年同一期間実績と比較して287億円(6.5%)増加し4,682億円となり、売上収益に対する比率は1.9ポイント減少し73.7%となった。また、販売費及び一般管理費は、前年同一期間実績と比較してから17億円(1.5%)増加し1,134億円となり、売上収益に対する比率は1.3ポイント減少し17.9%となった。研究開発費は、前年同一期間実績と比較して20億円(6.6%)減少し285億円となり、売上収益に対する比率は0.8ポイント減少し4.5%となった。

③  営業利益

営業利益は、前年同一期間実績と比較して103億円(73.5%)増加し243億円となり、売上収益に対する比率は1.4ポイント増加し3.8%となった。

区分別では、機能材料セグメントのセグメント損益は、前年同一期間実績と比較して435億円(122.8%)増加し789億円、同区分の売上収益に対する比率は14.0ポイント増加し28.4%となった。先端部品・システムセグメントのセグメント損益は、前年同一期間実績と比較して330億円減少し△546億円となった。

④  親会社株主に帰属する当期利益

法人所得税費用は、前年同一期間実績と比較して24億円(27.8%)増加し108億円となり、税引前当期利益に対する比率(税負担率)は、20.7ポイント減少し34.6%となった。

これらの結果、親会社株主に帰属する当期利益は、前年同一期間実績と比較して126億円(188.3%)増加し193億円となった。

(4) 経営指標について

当社グループは、2021年度を最終年度とする中期経営計画において、調整後営業利益率10%以上、ROIC13%以上を目標値とした。調整後営業利益率は、「売上収益」から「売上原価」並びに「販売費及び一般管理費」の額を減算して得られた金額の「売上収益」に対する比率をいう。

当連結会計年度の調整後営業利益率は8.4%、ROICは11.9%となり、前連結会計年度から改善したものの、上記の目標値には及ばなかった。

(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について

今後の経済見通しについては、需要回復とコロナ禍におけるサプライチェーンの混乱による原材料価格の高騰リスク、半導体の供給不足が自動車業界のみならず、広範にわたる製造業のサプライチェーンにも影響を及ぼし始めるなど、日本経済、世界経済の回復を妨げる要因も存在しており予断を許さない状況が続いている。

(6) 経営戦略の現状と見通し

当社グループは、市場の動向に応じた既存事業の売上拡大と収益確保を確実に行うとともに、次代の成長に向けた新事業・新製品の創造、育成に取り組んでいく。

(7) 経営者の問題認識と今後の方針について

当社グループの経営陣は、現在の事業環境及び入手可能な情報に基づき最善の経営方針を立案するよう努めている。上記(5)及び(6)の問題認識の下、下記の方針により事業を遂行することとしている。

①  サステナビリティ・マネジメントの強化

②  グローバル水準の収益基盤の確立

③ ポートフォリオ経営の高度化

④ 競争優位を構築するための戦い方の追求

 

 

4【経営上の重要な契約等】

 (1) 昭和電工(株)とのグループ運営契約

  2020年6月23日付けで昭和電工(株)との間で、当社グループに対する昭和電工(株)のガバナンス体制の確立及び内部統制の確保を目的としてグループ運営契約を締結した。

 

 (2) (株)みずほ銀行に対する借入債務に係る連帯保証及び担保提供

  昭和電工(株)が議決権の全てを保有する子会社であるHCホールディングス(株)は、当社の株式に対して実施した公開買付けの決済資金等の調達のため、(株)みずほ銀行との間で金銭消費貸借契約を締結(なお、(株)みずほ銀行は、(株)三菱UFJ銀行及び農林中央金庫の間で債権及び地位譲渡契約を締結し、この金銭消費貸借契約に関する貸付債権及び貸付義務の一部並びにこれに対応する契約上の地位及びこれに伴う権利義務を(株)三菱UFJ銀行及び農林中央金庫に譲渡)した。この金銭消費貸借契約に基づき、当社及び当社の国内完全子会社の一部は、HCホールディングス(株)の(株)みずほ銀行、(株)三菱UFJ銀行及び農林中央金庫に対する借入債務を連帯保証し、かつ、当該借入債務を被担保債務として一定の資産(子会社株式等)の担保提供を行っている。

 

(3) 物流業務委託基本契約

契約会社名

相手方の名称

契約内容

契約期間

昭和電工マテリアルズ・テクノサービス(株)
(連結子会社)

日立物流ファインネクスト(株)(日本)及び(株)日立物流(日本)

物流業務(運送、保管及びそれらに付随する業務)の委託

自 2014年10月1日
至 2019年9月30日
(その後は1年ごとの自動更新)

 

 

(4) エンジニアリングサービス契約

契約会社名

相手方の名称

契約内容

契約期間

昭和電工マテリアルズ(株)
(当社)

Decoster Industries
Inc.(米国)

樹脂リフトゲイトドアに関するエンジニアリングサービス契約

自  2012年12月6日

至  契約製品を使用する対象車種の生産終了時

 

 

(5) 食品包装用ラップフィルム事業の新設分割及び株式譲渡

当社は、2021年5月7日開催の取締役会において、当社が営む食品包装用ラップフィルムの製造及び販売に係る事業並びにこれに付随関連する事業(以下、食品包装用ラップフィルム事業)を新設分割により設立する(株)キッチニスタ(以下、キッチニスタ)に承継させた後、当社が保有するキッチニスタの株式の全てを信越ポリマー(株)(以下、信越ポリマー)に譲渡することを決議し、同年5月12日付けで株式譲渡契約を締結した。

 

   ① 新設分割及び株式譲渡の目的

     持続的な成長を実現するための最適な経営資源の配分や事業ポートフォリオの再編等に取り組む中で、食品包装用ラップフィルム事業についてあらゆる選択肢を慎重に検討した結果、同じくポリ塩化ビニル樹脂製フィルムを主要部材とした食品包装用ラップフィルム事業を行っている信越ポリマーのもとで事業拡大を図ることが最適との結論に至り、食品包装用ラップフィルム事業を譲渡することを決定した。

 

   ② 新設分割の概要

      イ.新設分割の方法

       当社を分割会社とし、キッチニスタを承継会社とする新設分割である。

 

      ロ.新設分割の効力発生日

       2021年8月2日

 

      ハ.新設分割に係る割当ての内容及び算定根拠

       キッチニスタは普通株式100株を発行し、その全てを当社に割り当てる。発行株式の全てが当社に割り当てられることから、交付する普通株式の数については任意に定めることができるものと考え、当社は、キッチニスタによる管理の効率性を考慮した結果、上記の株式数が相当であると判断した。

 

 

   ニ.承継する資産、負債の項目及び金額(2020年9月30日現在)

資産(百万円)

負債(百万円)

流動資産

1,286

流動負債

792

固定資産

1,890

固定負債

370

合計

3,176

合計

1,162

 

 

   ホ.新設分割後の組織の状況

 

承継会社

商号

株式会社キッチニスタ

本店所在地

茨城県筑西市森添島1245番地

代表者の役職・氏名

取締役 菅野 裕晃

事業内容

食品包装用ラップフィルムの製造及び販売

資本金

4億円

 

 

 ③ 株式譲渡の概要

   イ.内容

     当社が保有するキッチニスタの全株式を信越ポリマーに譲渡する。

 

   ロ.株式譲渡完了日

      2021年8月2日

 

 (6) プリント配線板事業の吸収分割及び株式譲渡

    当社は、2021年6月2日開催の取締役会において、当社グループが営むプリント配線板事業(以下、プリント配線板事業)をポラリス・キャピタル・グループ(株)(以下、ポラリス・キャピタル・グループ)が設立したPTCJ-Sホールディングス(株)に譲渡することを決議し、同日、株式譲渡契約を締結した。当社は、当社のプリント配線板事業を当社が新たに設立したSDMC分割準備(株)(現 リンクステック(株))に、2021年10月1日付けで吸収分割の方法で承継させ、同社の株式の全てをPTCJ-Sホールディングス(株)に譲渡した。

 

   ① 吸収分割及び株式譲渡の目的

     持続的な成長を実現するための最適な経営資源の配分や事業ポートフォリオの再編等に取り組む中で、プリント配線板事業について慎重に検討し、その保有する技術力やお客さまとの強固な関係性などの強みを最大限活用できるよう、豊富な投資実績と投資先企業の企業価値向上を実現してきた経験のあるポラリス・キャピタル・グループのもとで事業拡大を図ることが最適との結論に至り、プリント配線板事業を譲渡することを決定した。

 

   ② 吸収分割の概要

     イ.吸収分割の方法

       当社を分割会社とし、SDMC分割準備(株)を承継会社とする吸収分割である。

 

     ロ.吸収分割の効力発生日

       2021年10月1日

 

      ハ.吸収分割に係る割当ての内容及び算定根拠

       SDMC分割準備(株)は、吸収分割に際して、当社に対しSDMC分割準備(株)の株式その他金銭等の交付を行わないが、SDMC分割準備(株)は当社の完全子会社であることから相当であると判断した。

 

   ニ.承継する資産、負債の項目及び金額(2020年9月30日現在)

資産(百万円)

負債(百万円)

流動資産

2,792

流動負債

1,208

固定資産

8,449

固定負債

233

合計

11,241

合計

1,441

 

 

 

   ホ.吸収分割後の組織の状況

 

承継会社

商号

SDMC分割準備株式会社

本店所在地

東京都千代田区丸の内一丁目9番2号

代表者の役職・氏名

取締役社長 月足 高

事業内容

プリント配線板の製造及び販売並びに当該事業を営むグループ会社の支配及び管理

資本金

1円

 

 

 ③ 株式譲渡の概要

   イ.内容

     当社が保有するSDMC分割準備(株)の全株式をPTCJ-Sホールディングス(株)に譲渡する。

 

   ロ.株式譲渡完了日

     2021年10月1日

 

 (7) 蓄電デバイス・システム事業の吸収分割及び株式譲渡

当社は、2021年7月8日、(i)当社の完全子会社として新たに設立される蓄電デバイス分割準備(株)(2021年7月21日に設立され、現社名はエナジーウィズ(株)。以下、エナジーウィズ)に対して、当社が営む蓄電デバイス・システム事業(以下、本事業)を吸収分割(以下、本吸収分割)の方法で承継させた上で、(ii)エナジーウィズ並びに当社子会社であるエナジーシステムサービスジャパン(株)、希世比能源科技股份有限公司、Siam Magi Co., Ltd.、Thai Energy Storage Technology Public Company Limited、Thai Nonferrous Metal Co., Ltd.、3K Products Company Limited及びPower Plas Company Limited(これら各子会社を総称して、以下、譲渡対象会社)の株式を(株)アドバンテッジパートナーズがサービスを提供するファンドを筆頭株主とするサステナブル・バッテリー・ホールディングス(株)が運営するサステナブル・バッテリー・ソリューションズ(株)(以下、SBS社)に対して、譲渡(本吸収分割と併せて、以下、本取引)することを取締役会において決議し、同日、株式譲渡契約を締結した。当社は、2021年12月1日付けで、本事業をエナジーウィズに承継させ、同日付けで、当社が保有する譲渡対象会社の株式の全てをSBS社に譲渡した。

 

① 吸収分割及び株式譲渡の目的

持続的成長の実現に向けた最適な経営資源の配分及び事業ポートフォリオマネジメントを検討する中で、本事業の在り方について、あらゆる選択肢を慎重に検討した結果、本事業に関連する再生エネルギーや自動車業界等の専門的な知見及び経営資源を有し又はこれらへのアクセスを有する事業パートナーのもとで事業拡大を図ることがステークホルダーにとって最適であり、また、その場合の具体的な事業パートナーとしては、本取引と同種の案件を含む豊富な案件実績を誇り、各種専門的な知見へのアクセスも豊富な、日本を代表する投資会社であるSBS社が最良であると判断し、同社との間で本取引を推進することを決定した。

 

   ② 吸収分割の概要

     イ.吸収分割の方法

       当社を分割会社とし、エナジーウィズを承継会社とする吸収分割である。

 

     ロ.吸収分割の効力発生日

       2021年12月1日

 

     ハ.吸収分割に係る割当ての内容及び算定根拠

       エナジーウィズは、本吸収分割に際して、その発行する普通株式9万9,999株を、当社に対し、割当て交付する。エナジーウィズは、当社の100%子会社であり、本吸収分割に際して新たに発行する株式の全てが当社に交付されることから、当該株式数については、両社で協議の上決定したものであり相当であると判断している。

 

 

    ニ.承継する資産、負債の項目及び金額(2020年3月31日現在)

資産(百万円)

負債(百万円)

流動資産

28,444

流動負債

12,153

固定資産

11,048

固定負債

1,124

合計

39,492

合計

13,277

 

 

    ホ.吸収分割後の組織の状況

 

承継会社

商号

エナジーウィズ株式会社

本店所在地

東京都千代田区丸の内一丁目9番2号

代表者の役職・氏名

取締役社長 吉田 誠人

事業内容

蓄電デバイスの製造及び販売並びにこれらに関するシステム・サービス事業

資本金

10億円

 

 

  ③ 株式譲渡の概要

    イ.内容

  当社が保有する譲渡対象会社の全株式をSBS社に譲渡する。

 

    ロ.株式譲渡完了日

       2021年12月1日

 

 

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発は、次世代事業のコアとなる「基礎・基盤技術」の研究開発、事業部門協働による「新製品・新事業創出」、社会を変える「長期R&D」を目的として、当社及びグループ会社の研究開発部門が密接に連携しながら推進している。

当連結会計年度の研究開発費は285億円である。

当連結会計年度におけるセグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりである。

 

機能材料

当セグメントの主要製品である電子材料、配線板材料に関する研究開発を進めている。一例としては、半導体デバイスの微細な回路形成を実現する半導体回路平坦化用研磨材料、5G対応プリント配線板用積層材料等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は175億円である。

先端部品・システム

当セグメントの主要製品であるモビリティ部材、ライフサイエンス関連製品に関する研究開発を進めている。一例としては、銅含有量を極めて少量に抑えたディスクブレーキパッド等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は110億円である。

 

第3【設備の状況】

 

1【設備投資等の概要】

 主として需要の拡大が見込まれる製品の生産能力の積極的な増強を行うなど、総額352億円の設備投資を実施した。

 機能材料では、台湾・韓国における半導体回路平坦化用研磨材料の生産能力増強及び工場新設、台湾におけるプリント配線板用積層材料及び感光性ソルダーレジストの生産能力増強等、総額187億円の設備投資を実施した。

 先端部品・システムでは、中国における自動車用樹脂バックドアモジュールの生産能力増強等、総額165億円の設備投資を実施した。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した主要な設備のうち、次のものについては、蓄電デバイス・システム事業の譲渡により当事業年度において譲渡している。

(1) 提出会社

2020年12月31日現在

事業所名
(所在地)

報告セグメント

設備の内容